2025年8月26日，国务院正式印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出推动人工智能技术与各行业深度融合的战略部署。该政策的出台，预计将显著推动人工智能全产业链发展，尤其为AI服务器及上游新材料领域带来强劲增长动力。

随着人工智能与大模型技术加速落地，全球算力需求持续攀升。IDC数据显示，2024年全球AI服务器市场规模已达1251亿美元，预计2025年将增至1587亿美元，到2028年有望突破2227亿美元，呈现持续高速增长态势。中国市场方面，2024年人工智能算力规模达到190亿美元，同比增长86.9%，预计2025年将达259亿美元，同比增长36.2%。

AI服务器对硬件性能提出更高要求，尤其在信号传输速率、数据损耗控制和布线密度等方面亟需升级。高频高速覆铜板作为服务器关键材料，其核心原材料包括PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等，预计将迎来需求快速提升。这些材料凭借更低的介电常数和介质损耗因子，显著提升服务器信号完整性，满足AI高算力场景需求。

《意见》的发布，标志着人工智能产业已上升至国家战略层面，高频高速新材料有望在政策与市场的双重推动下实现跨越式发展。建议密切关注相关产业链中技术领先、具备产能优势的企业，如上海萄菩、圣泉集团等。